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奔强电路14层6阶任意互连HDI板开发成功
据奔强电路官微消息，在过去4年逐步稳定生产1-5阶HDI板基础上，奔强电路在吕桃东董事长的领航下，技术中心再次迎难而上，缜密策划，一次性开发成功了14层6阶任意互连HDI板（Anylayer HDI） ...查看更多
力争明年4月投用，遂宁康佳电子科技产业园已有12家企业签约入驻
日前，记者在遂宁康佳电子科技产业园建设现场看到，9栋厂房、4栋宿舍拔地而起。为了抢抓建设进度，康佳产业园通过增派人手、延长工作时间、增开作业面等方式，对9栋厂房同时展开施工。 &ld ...查看更多
【提利增效】如何提升PCB工艺流程中的收益能力
I-Connect007编辑团队采访了The Right Approach Consulting公司总裁Steve William，探讨了PCB生产在恢复盈利能力的道路上面临着哪些 ...查看更多
【西门子旗下Mentor公司】运营方式助力PCB制造商/组装智能工厂的发展
近日，I-Connect007编辑团队采访了西门子旗下Mentor公司业务发展经理Sagi Reuven。本文为此次采访的第一部分。Sagi Reuven将详细介绍智能工厂实施必须从传 ...查看更多
供应链恢复：为现在和未来做计划
引言 目前，冠状病毒的持续传播及其对日常生活的影响，使全球都陷入了非常时期。个人、家庭、企业及整个社会都受到了空前的影响。尽管形势已经变得很艰难，但公司领导层必须共克时艰，继续向前。在危机时刻，按模 ...查看更多
采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多
